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SMT回流焊爐溫控儀溫度曲線對SMT焊接質量的影響!
發布時間:
2024/08/27
隨著電子行業的快速發展，高集成、高可靠性成為行業新趨勢，在此趨勢的推動下，SMT(表面貼裝技術)在國內得到進一步推廣和發展，很多企業在生產、研發中都應用了SMT技術及表面貼裝元器件(SMC/SMD)，因此焊接工序不可避免地大量使用回流焊，下面我們就來談談我們對回流焊溫度曲線的一些經驗和看法。
SMT回流焊爐溫控儀爐溫曲線一般根據焊膏及PCB上的元器件及其所用材料來設定，不同的PCB環境下產生的溫度曲線是不一樣的!我們測試的溫度曲線其實是測試PCB板上的溫度，而不是你看到的爐子上的溫度。
SMT爐溫曲線是回流焊爐實際溫度和時間的一個坐標軸，它可以告訴我們在什么時間點，當時的溫度值是多少，這樣就可以得到一些重要的工藝參數如升溫斜率、恒溫時間、回流時間等。這些工藝參數回歸到整個產品直到臨界關系，我們可以通過爐溫曲線判斷爐子有沒有符合我們的錫膏、產品工藝，然后調整爐溫，至于不同參數對于整個工藝的影響，恐怕要通過一些理論再慢慢積累自己的經驗。
控制你的工藝的唯一方法就是了解你的工藝，你需要通過一個測量才能很好地了解你的工藝。評估回流焊爐溫度曲線測試在焊接工藝控制中的必要性。
貴公司需要在回流焊爐上配備自己的溫度曲線測試儀有幾個原因。
首先，溫度曲線測試儀的使用是整個回流焊爐操作過程中控制工藝流程的關鍵。沒有溫度曲線測試儀，你就不知道爐子的功能是否完善，是否需要校準等等。
其次，溫度曲線測試儀在幫助制造商驗證和焊接板上所有元件在標準操作下，確保高可靠性和低損耗方面起著關鍵作用。例如：某些元件的最大熔點為240C;如果沒有溫度曲線測試儀，你怎么知道你設置的當前狀態是否符合這些元件的熔點要求?
第三，擁有溫度測試儀可以減少生產損失，分析生產損失，避免再次發生。焊接質量的直接原因是上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、熔錫時間、平均溫度等回流焊爐參數。沒有溫度曲線測試儀，你就無法準確測量回流焊爐工藝中的這些重要特性。
最后，當你將新的電路板引入不同的熱工藝時，它們需要對回流焊爐的參數進行微調(零點和鏈速設置)，以確保在焊接過程中滿足元件和焊膏性能參數。
SMT回流焊接是表面貼裝工藝的關鍵組成部分。它的正確使用無疑是對焊料質量和產品質量的進一步保證。在回流焊的使用中，最難掌握的就是回流焊溫度曲線的設置。如何才能更合理地設置回流焊的溫度曲線?
要解決這個問題，首先要了解回流焊接的工作原理。從溫度曲線圖分析回流焊接的原理：當PCB進入加熱區(干燥區)時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，同時焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件的端子和引腳，焊膏軟化、塌陷，覆蓋在焊盤上，元器件的端子和引腳與氧氣隔絕;當PCB進入絕緣區時，PCB和元器件得到充分預熱，防止PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升，焊膏達到熔融狀態，液態焊料潤濕、擴散、流遍PCB的焊盤、元器件端子和引腳。或回流混合，形成焊點→PCB進入冷卻區，使焊點固化。至此，回流焊爐的焊接工序就完成了。
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